《半导体清洗：工艺、方法和原理》
上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制造过程中（如高温扩散和离子注入等）都需要湿法或干法...
查看详情《中国半导体行业协会第八届会员代表大会召开》
10月24日，中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会，陈南翔当选理事长，张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议，张立担任协会法定代表人，魏少军担任协会新闻发言人，黄如担任专家委员会...
查看详情《半导体-光阻剥离PR Strip制程介绍》
1948年，美国贝尔实验室的三位科学家萧克立(W.Schokley)、巴定(J.Bardeen)和布莱 坦(W.H.Brattain)发明了双极性电晶体(Bipolar transistor)。到了1970年代,集成电路的 制造技术渐渐成熟...
查看详情《半导体-Flux clean制程介绍》
半导体制程中使用热水清洗焊剂是一种常见的清洗方式，其基础原理是利用高温水的化 学性质和物理性质去除焊剂和助焊剂(Flux)残留物。首先，在焊接过程中，焊剂和助焊剂残留在半导体器件表面和内部，尤其是在焊接孔和 槽等难以清洗的地方。如果不清除这...
查看详情《半导体- Metal lift off 制程介绍》
半导体制程中的金属脱离 (Metal lift off) 是一种用于制造金属薄膜的技术，其原 理是利用化学反应和蚀刻作用使金属薄膜从基板上脱离。具体来说，金属脱离的制程包括以下步骤:
查看详情《半导体- Metal lift off 制程介绍》
半导体制程中的金属脱离 (Metal lift off) 是一种用于制造金属薄膜的技术，其原 理是利用化学反应和蚀刻作用使金属薄膜从基板上脱离。具体来说，金属脱离的制程包括以下步骤:
查看详情《半导体-清洗製程介紹(Wet Clean Process)》
半导体晶圆制程中有五大污染物：微粒、金属不纯物、有机污染物、自然生成氧化层及晶圆 表面的微粗糙等, SC-1 及 SC-2 最早由 RCA 公司所发明用于清洗制程,所以 SC-1 及 SC-2 又 称 RCA-1 及 RCA-2。
查看详情《CDS中央供酸系统工艺技术》
中央供酸系统缩写为CDS(Center Chemical Dispense System)，它是为生产线24h不间断供应化学液的系统。广泛应用于集成电路、半导体材料加工、LED、太阳能光伏、MEMS及分立器件等行业中湿法设备化学液自动供给，...
查看详情《丞胜机电设备有限公司发展历程》
在机电设备制造的领域中，丞胜机电设备有限公司以其坚定的步伐和卓越的成就，书写着一段辉煌的发展篇章。2002 年，台湾佳陞科技有限公司创立，宛如一颗新星在行业的天空中升起，为后续的发展奠定了坚实的基础。2007 年，公司凭借专业的技术和实力，...
查看详情《聚焦半导体：阀门技术深度解析会议圆满召开》
2024 年 7 月 18 日，一场聚焦于半导体行业阀的专业会议在南通丞胜机电设备有限公司盛大举行。此次会议由南通丞胜机电精心组织，邀请了知名合作商科讯工业制造（深圳）有限公司，开展了一场关于半导体行业阀的工作原理及使用工况的精彩讲解。在会...
查看详情《半导体清洗设备在芯片制造过程中的作用》
根据WSTS数据，2017年全球半导体销售额超过4000亿美元，半导体设备整体景气周期与半导体终端市场基本同步，但周期性更强，其中超过八成是晶圆处理设备，整体市场处于巨头垄断模式。在芯片制造中，清洗步骤约占整体步骤的33%，随着集成电路越来...
查看详情《塑料焊接考核圆满收官》
近日，丞胜机电设备有限公司在其先进的无尘车间内成功举办了一场意义重大的塑料焊接培训考核活动，为提升公司产品质量和生产效率注入了强大动力。本次培训考核活动是公司对员工技能提升的高度重视和精心策划的成果。在当今竞争激烈的市场环境下，塑料焊接技术...
查看详情《2024年全球半导体设备总销售额预测》
美国加州时间2024年7月9日，SEMI在SEMICON West 2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspecti...
查看详情《外资企业看好中国半导体市场》
2024年以来，中国市场的韧性与活力，以及旗帜鲜明的开放态度，吸引了全球集成电路企业的目光。今年前五个月，中国集成电路进口2136.5亿个，价值1.05万亿元，数量和价值均实现双位数增长，回暖势头尽显。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、...
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