《半导体-光阻剥离PR Strip制程介绍》
1948年，美国贝尔实验室的三位科学家萧克立(W.Schokley)、巴定(J.Bardeen)和布莱 坦(W.H.Brattain)发明了双极性电晶体(Bipolar transistor)。到了1970年代,集成电路的 制造技术渐渐成熟...
查看详情《半导体-Flux clean制程介绍》
半导体制程中使用热水清洗焊剂是一种常见的清洗方式，其基础原理是利用高温水的化 学性质和物理性质去除焊剂和助焊剂(Flux)残留物。首先，在焊接过程中，焊剂和助焊剂残留在半导体器件表面和内部，尤其是在焊接孔和 槽等难以清洗的地方。如果不清除这...
查看详情《半导体- Metal lift off 制程介绍》
半导体制程中的金属脱离 (Metal lift off) 是一种用于制造金属薄膜的技术，其原 理是利用化学反应和蚀刻作用使金属薄膜从基板上脱离。具体来说，金属脱离的制程包括以下步骤:
查看详情《半导体- Metal lift off 制程介绍》
半导体制程中的金属脱离 (Metal lift off) 是一种用于制造金属薄膜的技术，其原 理是利用化学反应和蚀刻作用使金属薄膜从基板上脱离。具体来说，金属脱离的制程包括以下步骤:
查看详情《半导体-清洗製程介紹(Wet Clean Process)》
半导体晶圆制程中有五大污染物：微粒、金属不纯物、有机污染物、自然生成氧化层及晶圆 表面的微粗糙等, SC-1 及 SC-2 最早由 RCA 公司所发明用于清洗制程,所以 SC-1 及 SC-2 又 称 RCA-1 及 RCA-2。
查看详情《CDS中央供酸系统工艺技术》
中央供酸系统缩写为CDS(Center Chemical Dispense System)，它是为生产线24h不间断供应化学液的系统。广泛应用于集成电路、半导体材料加工、LED、太阳能光伏、MEMS及分立器件等行业中湿法设备化学液自动供给，...
查看详情《半导体清洗设备在芯片制造过程中的作用》
根据WSTS数据，2017年全球半导体销售额超过4000亿美元，半导体设备整体景气周期与半导体终端市场基本同步，但周期性更强，其中超过八成是晶圆处理设备，整体市场处于巨头垄断模式。在芯片制造中，清洗步骤约占整体步骤的33%，随着集成电路越来...
查看详情《2024年全球半导体设备总销售额预测》
美国加州时间2024年7月9日，SEMI在SEMICON West 2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspecti...
查看详情《外资企业看好中国半导体市场》
2024年以来，中国市场的韧性与活力，以及旗帜鲜明的开放态度，吸引了全球集成电路企业的目光。今年前五个月，中国集成电路进口2136.5亿个，价值1.05万亿元，数量和价值均实现双位数增长，回暖势头尽显。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、...
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