半导体制程中使用热水清洗焊剂是一种常见的清洗方式，其基础原理是利用高温水的化 学性质和物理性质去除焊剂和助焊剂(Flux)残留物。

首先，在焊接过程中，焊剂和助焊剂残留在半导体器件表面和内部，尤其是在焊接孔和 槽等难以清洗的地方。如果不清除这些残留物，它们可能会降低器件的性能和可靠性。

热水清洗焊剂的原理是通过高温水的化学反应和物理作用来去除残留物。高温水可以使残留物软化和膨胀，从而更容易被清除。同时，高温水也可以使有机物质氧化分解，进一步去除残留物。

此外，高温水还可以产生物理效应，例如水流和水压,进一步去除残留物。在高温水的 作用下，残留物会从半导体器件表面和内部脱落，被水流带走。

热水清洗焊剂的具体步骤包括：先将半导体器件浸泡在高温水中一段时间，通常在70℃-90℃之间；然后将器件取出，用纯水或去离子水冲洗干净，最后使用氮气或氧气吹干。

半导体制程中使用热水清洗焊剂的基础原理是通过高温水的化学反应和物理作用去除 焊剂和助焊剂残留物，以确保器件的品质和可靠性。