半导体单晶圆清洗是采用旋转喷淋的方式，利用化学喷雾对单晶圆进行清洗的设备，具有极高的处理环境控制能力和微粒去除能力。自动清洗台又称槽式全自动清洗设备，是指一次清洗多个晶圆的设备，其优点是清洗能力强，适于大批量生产，尤其在晶圆抛光后的清洗中占有重要地位。使用单晶圆技术将使制造商能够在更小规模 的生产线上以更少的设备投入生产出与大型生产 线数量相同的芯片。单晶圆处理技术与批式处理系 统竞争的关键之处在于产能，即它必须能够达到要 求的湿式清洗平台每小时150～200只晶圆的产 能。同时，单晶圆处理技术还必须能够适应未来的 技术标准，能够与新型材料和工艺过程兼容，进而 降低用户的设备拥有成本(CoO)。

单个晶圆清洗的方法同时也为整个制造周期 提供了实现更好的工艺过程控制的机会，改善了单 个晶圆以及晶圆对晶圆的均一性，进而提高了良 率。更大的晶圆尺寸、更紧缩的设计规格无一不加 速了半导体制造对单晶圆湿式清洗处理技术的采 用，以减小关键清洗过程中的交叉污染。而如果采用批式处理方法，污染物问题可能会危及每个晶圆 的质量，进而危及整批晶圆的良率，这将导致芯片制造商高成本的返工。