一、去除水分

· 半导体制造过程中有许多环节会涉及到水分的去除。例如在晶圆清洗后，表面会残留有水渍。干燥机能够通过加热、吹干或真空等方式将这些水分快速有效地去除。如果晶圆表面残留水分，在后续的光刻、刻蚀等工艺中，可能会导致图案精度下降。比如在光刻过程中，水分可能会干扰光刻胶的性能，使其不能准确地将掩膜版上的图案转移到晶圆上，进而影响芯片的性能和尺寸精度。

二、防止腐蚀

· 半导体材料和许多用于制造芯片的化学品对水分较为敏感。像金属导线（如铜）在潮湿环境下容易发生氧化腐蚀。干燥机设备可以确保生产环境以及加工后的产品处于干燥状态，从而防止这些金属和半导体材料被腐蚀。以铝为例，在集成电路的互连结构中，铝是一种常用的材料。如果有水汽存在，铝会与水和氧气发生化学反应，形成氧化铝，而氧化铝会增加导线的电阻，降低芯片的电学性能。

三、保证工艺质量和稳定性

· 沉积后没有经过良好的干燥处理，薄膜内部可能会夹杂水分，从而影响薄膜的密度、折射率等物理性质。在后续的工艺步骤中，比如芯片封装时，这种质量不佳的薄膜可能会出现开裂或者剥落等情况，影响芯片的使用寿命和可靠性。

四、提高产品的可靠性和性能

· 对于封装后的半导体器件，干燥机设备也能起到关键作用。通过保持内部环境干燥，能够防止因湿度导致的芯片短路或者其他电气故障。例如，在一些高湿度环境下，芯片内部的电路可能会因为水汽的凝结而出现漏电现象。干燥机通过对封装后的产品进行干燥处理，可以延长产品的使用寿命，确保产品在各种环境条件下都能稳定可靠地工作。